一、什么是线路板？

电路板别称线路板，电路板有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

二、泡沫产生环节

显影阶段：通过显影液或者显影机，将线路板的原理图或者是线路板的各个部位显现出来，显影的机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一COONa。从而显现出影像。使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。

退膜阶段：板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，那么去掉这层保护膜的工序称为退膜。退膜所用的药水多数厂用NaOH溶液。也会出现泡沫，需加入消泡剂。

清洗阶段：线路板在生产过程中会留下污迹，加工过程中会留下开油水、助焊剂（红胶）等，对助焊剂等残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。

废水处理：一般清洗废水、油墨废水（显影、退膜）、络合废水等。

三、 对消泡剂的要求

按类型：
（1）单面板：有机硅消泡剂，对消泡剂外观没要求，对PCB板要求不高。
（2）多面板：非硅消泡剂，要求透明的或半透明外观，要求PCB板不能有残留。

按工艺：
（1）显影/清洗：有机硅
（2）退膜：非硅（一般含硅量在3%左右）
（3）水处理：有机硅、非硅

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